道康宁导热膏tc-5026高价回收，提供过期道康宁导热硅脂tc-5026处理解决方案
dow corning日前宣佈推出dow corning tc-5026新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
tc-5026能使介面厚度(bond line thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/w)。道康宁导热膏tc-5026高价回收，提供过期道康宁导热硅脂tc-5026处理解决方案
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，道康宁导热膏tc-5026高价回收，提供过期道康宁导热硅脂tc-5026处理解决方案
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，dow corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。
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tc-5026非固化，导热硅胶粘贴，低热阻，高导热性。

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